棒材加工机ibf-110-棒材加工机-津泽机电科技

gtr tec---气泄漏评价装置gtr-helium

---气泄漏评价装置gtr-helium

产品介绍

---气泄漏评价装置gtr-helium

此装置可在短时间测试薄膜、薄板形状样品的---气透过量。可在高温条件（~200℃）测试---气透过量。使用软件测试透过量只需要50秒左右。

特征

可测试高灵敏度---气透过量

可测试薄膜、薄板等形状的样品（样品形状可商量）

短时间可推测、判断透过量

用途

燃料电池用分离器、薄膜、薄板的研究开发、品质管理

---气检漏设备是一种用于检测气体泄漏的仪器，棒材加工机ssh328，检测结果可以通过声音、指示灯或显示器来提示。---气检漏设备是一种非常有效的检测泄漏的方式，可以用于检测管道、空调、制冷、汽车等体系的泄漏情况，---系统的正常运行。

advance理工光学交流热扩散率测量装置laserpit

光学交流热扩散率测量装置laserpit

本装置是采用扫描激光加热交流法对薄膜、薄板、薄膜等薄板材料进行面内热扩散率测量的装置。

亚微米薄膜也可以测量高导热薄膜。

用法

cvd金刚石、氮化铝等高导热片材（厚度<500μm）的热扩散系数/导热系数测量

铜、镍、不锈钢等各种金属板材（厚度>;5μm）的热扩散率/热导率测量

玻璃、树脂材料等低导热率薄板材料（厚度<500μm）的热扩散率/导热率测量

各向---高导热石墨片（厚度<100μm）、聚酰、pet等高分子薄膜（厚度>;5μm）的热扩散率/导热系数测量

沉积在玻璃基板（厚度 30 μm）上的氮化铝薄膜和氧化铝薄膜（厚度 100 至 300 nm）的热导率测量

沉积在玻璃基板（厚度0.03mm）上的dlc薄膜（厚度>;1μm）的导热系数测量

在pet基材（厚度0.1mm）上形成的有机染料薄膜（厚度100-300nm）的热导率测量

各种溅射靶材的评价

*测量条件因材料和物理特性而异。所列条件仅供参考。

特征

从金刚石到聚合物的各种薄板材料的面内热扩散率测量

适用于厚度3～500μm的自支撑片材、薄膜、线材、纤维等广泛的材料

沉积在基板上的厚度为 100 nm 至 1000 nm 的薄膜的热导率可以通过差分法测量 * 仅室温

测量操作简单

可通过软件进行控制、测量和分析

主机紧凑地集成了所有光学、控制和测量系统