katsukawa勝川热工-热风发生装置热交换器-热交换器

传热部变薄

作为板式热交换器传热部的传热板的厚度一般为0.4-0.8mm，与多管式热交换器相比也很薄，传热阻力小，因此热交换效率优异。

流体湍流效应

湍流效应提高了高温侧和低温侧流体之间的传热效率。由此可获得较高的总传热系数，减小所需的传热面积，从而实现热交换器的紧凑化。并且，湍流效果对传热面的污垢产生自清洗作用，抑制污垢的附着。这样一来，机器的清洗间隔会更长，所以有降低开放清洗的频率、化工作时间的优点。

可编程温度控制器tpc-5000系列advance理工

可编程温度控制器tpc-5000系列

可以准确处理高速加热的温度控制器。

这是一款可编程温度控制器，不仅可以用于红外线金像炉，热交换器，在高速加热时需要快速响应，还可以用于低速加热炉。

我们以紧凑的包装提供高功能和，并以提供范围广泛的配件。

用法

需要高速加热的加热炉，如红外线金像炉等。

特征

高速采样 (50 ms) 可轻松控制 100°c/s 或更高的加热速率。

兼容的热电偶包括 jis、k、s、b、r、e、j、t 和 w，以及铂电阻、电流输入和电压输入控制。

可设定256步程序

8个输入口，5个输出口，接口继电器），可支持阀门开闭等多种功能（扩展型）

配备30a、60a、120a控制电路，支持多种加热炉

高度 157mm x 宽度 250mm x 长度 380mm 的紧凑尺寸

程序输入允许使用随附的软件（通过 usb 端口连接）从您的 pc 进行温度程序设置和外部信号输入

红外灯退火设备rta系列

10秒到目标温度！

我们的红外灯加热具有高能量密度、近红外线、高热响应性、温度可控性和真空清洁加热。可处理 2 英寸（50 毫米）至 12 英寸（300 毫米）晶圆的产品阵容。我们将根据客户要求的热处理配方（加热/冷却）和气氛（真空和气体）以及 rta 系列来满足客户的需求。

用法

离子注入后活化退火

氧化膜形成退火

欧姆电极的合金化

pzt、sbt等铁电薄膜的晶化退火

硅片的donor killer处理

硅化物形成、硅化物形成

发光器件和半导体激光器基板的热处理

超浅结形成

铁电电容器的沉积

栅极氧化膜形成

特征

大加热速度可达 200°c/s

兼容 c to c 机器人运输系统

可连接到半导体制造设备

可浸泡多张纸的灯的区域输出控制